اینتل در جریان رویداد Foundry Direct 2025 که در سن خوزه کالیفرنیا برگزار شد، از نقشه راه پیشرفته و جاه‌طلبانه خود در حوزه تولید تراشه پرده برداشت. هدف این نقشه راه، بازپس‌گیری رهبری بازار از رقبای قدرتمندی همچون TSMC است. در این رویداد، اینتل اعلام کرد که به‌طور فعال روی فناوری‌های نوآورانه‌ای نظیر فرایند 14A و نسخه جدید -PT18A با قابلیت پشته‌سازی سه‌بعدی Foveros Direct کار می‌کند.
گام بزرگ اینتل با فرآیند ساخت 14A
فرایند ساخت 14A اینتل که معادل با فناوری 1.4 نانومتری در صنعت تراشه‌سازی است، در حال حاضر در مرحله توسعه قرار دارد. این فرایند قرار است اولین گره پردازشی باشد که از لیتوگرافی پیشرفته High-NA EUV بهره می‌برد؛ فناوری‌ای که قادر است ویژگی‌هایی بسیار ریزتر را نسبت به روش‌های فعلی در ویفر پیاده‌سازی کند. طبق برنامه‌ریزی اینتل، تولید آزمایشی 14A در سال 2027 آغاز خواهد شد.
تراشه‌های آزمایشی و کیت‌های طراحی 14A
اینتل تأیید کرده که در حال حاضر چندین مشتری بزرگ در حال همکاری با این شرکت هستند تا نمونه‌های آزمایشی از تراشه‌هایی مبتنی بر فناوری 14A تولید کنند. همچنین نسخه‌های اولیه کیت طراحی فرآیند 14A (PDK) در اختیار این مشتریان قرار گرفته است. این گام به معنای آمادگی اولیه برای توسعه محصولات مبتنی بر این فناوری است.
فناوری انتقال توان PowerDirect
یکی از پیشرفت‌های کلیدی همراه با 14A، فناوری انتقال توان از پشت تراشه موسوم به PowerDirect است. این فناوری به صورت مستقیم انرژی را به ترانزیستورها منتقل می‌کند و منجر به بهره‌وری بیشتر در مصرف انرژی و عملکرد بالاتر خواهد شد. این نسخه دوم PowerDirect، ادامه مسیر فناوری‌ای است که اینتل برای اولین بار در 18A معرفی کرد.
توسعه نسخه‌های جدید از فرایند 18A
اینتل اعلام کرد که فرایند ساخت 18A، که در حال حاضر وارد مرحله تولید آزمایشی شده، با موفقیت به مسیر تولید انبوه تا پایان سال جاری میلادی نزدیک می‌شود. در کنار نسخه اصلی، اینتل همچنین در حال توسعه نسخه‌ای با عملکرد بالا تحت عنوان 18A-P است که ویفرهای اولیه آن در خطوط تولید قرار دارند.
معرفی نسخه نوآورانه -PT18A با فناوری Foveros Direct
یکی از نکات برجسته رویداد، معرفی نسخه جدیدی از 18A با نام -PT18A بود. این نسخه از فناوری پشته‌سازی سه‌بعدی Foveros Direct با اتصالات هیبریدی بهره‌مند شده است. با استفاده از این فناوری، اینتل قادر خواهد بود چیپلت‌ها را به‌صورت عمودی و با تراکم بالایی روی یکدیگر قرار دهد؛ قابلیتی که پیش‌تر توسط TSMC در پردازنده‌هایی مانند AMD 3D V-Cache استفاده شده بود.
مزایای فناوری Foveros Direct
فناوری Foveros Direct امکان اتصال تراشه‌ها با فواصل پین (pitch) کمتر از 5 میکرون را فراهم می‌سازد. این مقدار نسبت به هدف اولیه 10 میکرون بهبود قابل‌توجهی محسوب می‌شود و می‌تواند باعث کاهش فاصله میان تراشه‌ها و افزایش پهنای باند ارتباطی بین آن‌ها شود. این فناوری در بهبود عملکرد و کاهش مصرف انرژی نقش مهمی ایفا می‌کند.
مقایسه با TSMC و رقابت فنی
در حالی که TSMC نیز برنامه‌هایی برای توسعه فناوری مشابه با نام Super Power Rail (SPR) در فرآیند A16 دارد، اینتل با بهره‌گیری از PowerDirect و فناوری High-NA EUV در 14A، قدم‌های مهمی برای پیشی گرفتن از رقیب تایوانی خود برداشته است. طبق گزارش‌ها، TSMC قصد دارد فرایند A14 خود را در سال 2028 معرفی کند؛ در حالی که برنامه اینتل برای 14A یک سال زودتر یعنی 2027 است.
آینده روشن اما چالش‌برانگیز
با وجود نوآوری‌های معرفی شده، موفقیت نقشه راه اینتل به فاکتورهای متعددی وابسته است. از جمله آمادگی تولید انبوه، همکاری سازنده با شرکای صنعتی، و تأمین قطعات مورد نیاز برای فناوری‌های جدید مانند High-NA EUV. با این حال، در صورتی که این شرکت بتواند به برنامه‌های زمانی خود پایبند بماند، اینتل می‌تواند دوباره در جایگاه پیشرو صنعت نیمه‌هادی قرار گیرد.
نقشه راه جسورانه intell با تمرکز بر فناوری‌های آینده‌نگر مانند 14A و Foveros Direct، نشان از رویکردی جدی برای بازگشت به صدر جدول صنعت تراشه‌سازی دارد. با قابلیت‌هایی همچون لیتوگرافی پیشرفته، انتقال توان از پشت تراشه و پشته‌سازی سه‌بعدی، اینتل قصد دارد رقیبی جدی برای TSMC باشد. حال باید دید این استراتژی جسورانه تا چه حد می‌تواند موفقیت‌آمیز باشد و آیا می‌توانیم شاهد بازگشت اینتل به دوران طلایی باشیم یا خیر.
